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- 320407000011362
- 在业
- 有限责任公司(自然人独资)
- 2000-08-10
- 任先林
- 1600万元人民币
- 2000-08-10 至 2020-08-09
- 常州国家高新区（新北区）市场监督管理局
- 2013-06-14
- 常州新北区百丈工业园创业东路11号
- 电子元器件、晶体材料、水晶工艺品、眼镜制造，销售；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201257718Y | 晶片条片切割机 | 2009.06.17 | 本实用新型涉及一种切割装置，特别涉及一种晶片条片切割机。其包括连接往复运动机的架框，以及固定于该架框 |
| 2 | CN201257719Y | X射线定向仪粘胶机 | 2009.06.17 | X射线定向仪粘胶机，涉及检测设备领域，特别是一种用于晶棒在粘胶前对晶棒进行角度及角差调整的仪器。包括 |
| 3 | CN102059230B | 用于清洗晶片的摇摆清洗装置 | 2012.08.08 | 本发明涉及机械设备技术领域，具体涉及一种在晶片加工完成后，对晶片进行清洗的摇摆清洗装置，包括供水流通 |
| 4 | CN202024573U | 晶片清洗自动脱水机 | 2011.11.02 | 本实用新型属于晶片处理设备领域，尤其是一种晶片在清洗完成后进行脱水的晶片清洗自动脱水机。它包括机箱， |
| 5 | CN201969698U | 晶片分选用无影灯箱 | 2011.09.14 | 本实用新型公开了一种晶片分选用无影灯箱，包括灯箱本体，所述的灯箱本体为中空四方体，其内部设置有用于照 |
| 6 | CN201970181U | 晶砣去胶装置 | 2011.09.14 | 本实用新型公开了一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，所述的动力装置包括 |
| 7 | CN201940839U | 多功能切削机床 | 2011.08.24 | 本实用新型公开了一种多功能切削机床，其包括底座、设置于底座上的切削装置和工件定位装置，所述的切削装置 |
| 8 | CN201945302U | 晶片角度测试定位装置 | 2011.08.24 | 本实用新型涉及对晶片角度测试的技术领域，具体涉及一种在制造晶片过程中对晶片角度检测、测量的晶片角度测 |
| 9 | CN201941094U | 易取线的收线轮 | 2011.08.24 | 本实用新型涉及机械设备领域，特别涉及一种晶片切割机上涌的金属线回收轮。易取线的收线轮，包括左端盖和右 |
| 10 | CN201942523U | 碳化硅微粉二次回收装置 | 2011.08.24 | 本实用新型涉及一种用来二次回收碳化硅微粉的装置，由搅拌机、锅体和机架组成，锅体的边缘连接有棒锤，棒锤 |
| 11 | CN102152204A | 晶砣去胶装置 | 2011.08.17 | 本发明公开了一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，所述的动力装置包括正反 |
| 12 | CN201927581U | 晶片恒温胶合台 | 2011.08.10 | 本实用新型属于石英晶片加工设备领域，尤其是一种在晶片外形加工时用于晶片间胶合的工装。它包括L形夹具、 |
| 13 | CN201913089U | 用于清洗晶片的摇摆清洗装置 | 2011.08.03 | 本实用新型涉及机械设备技术领域，具体涉及一种在晶片加工完成后，用于清洗晶片的摇摆清洗装置，包括供水流 |
| 14 | CN102059230A | 用于清洗晶片的摇摆清洗装置 | 2011.05.18 | 本发明涉及机械设备技术领域，具体涉及一种在晶片加工完成后，对晶片进行清洗的摇摆清洗装置，包括供水流通 |
| 15 | CN101323976B | 无籽晶声表面波石英晶体的生产方法 | 2011.04.13 | 无籽晶声表面波石英晶体的生产方法，涉及电子领域的电子元器件原材料的生产方法，尤其是涉及应用于制造声表 |
| 16 | CN201235285Y | 金刚砂搅拌器 | 2009.05.13 | 金刚砂搅拌器，涉及机械设备领域的搅拌机械。其具有一侧壁下方设置有水龙头的桶体，桶体上方设置有电机，电 |
| 17 | CN201237501Y | 晶棒专用测量平板 | 2009.05.13 | 本实用新型涉及一种测量装置，特别涉及一种晶棒专用测量平板。本实用新型平板的下部设有安装孔，所述平板上 |
| 18 | CN201237494Y | 晶片检测装置 | 2009.05.13 | 本实用新型涉及一种检测装置，特别涉及一种晶片检测装置。晶片定位平板上设有连接大度轮的安装孔，所述晶片 |
| 19 | CN201235498Y | 晶片双面研磨机 | 2009.05.13 | 晶片双面研磨机，涉及机械设备领域的研磨机械，特别是一种用于晶片研磨的研磨机。机架上设置有带有上研磨面 |
| 20 | CN201235347Y | 晶片厚度分选机 | 2009.05.13 | 本实用新型涉及一种分选装置，特别涉及一种晶片厚度分选机。能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料 |
| 21 | CN101323976A | 无籽晶声表面波石英晶体的生产方法 | 2008.12.17 | 无籽晶声表面波石英晶体的生产方法，涉及电子领域的电子元器件原材料的生产方法，尤其是涉及应用于制造声表 |
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